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可處理基板尺寸:W90×L150 ～ W700×L700mm
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可增加至:W75×L150 ～ W700×L700mm
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板厚:0.084 ～ 8.0mm
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有效寬幅:700mm
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機械重量:約2200kg
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規格皆可客製
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備註:
PCB基板前處理及各種金屬表面粗化的濕製程設備
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特點:本設備透過噴射研磨材料到基板表面，提升基板貼合性的不規則散射狀表面狀態。因此可適用於乾膜前處理、防焊前處理、金屬鍍層前處理、液狀防焊前處理等製程。並透過更細的研磨材料使用，擴大可用範圍。
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